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X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可用于芯片掃描檢測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2023-06-03 14:43:18

X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是一種發(fā)展成熟的無(wú)損檢測(cè)方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。可用于檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

X-ray射線是在X射線管（具有陰陽(yáng)兩極的真空管，陰極是鎢絲，陽(yáng)極是金屬制成的靶）中產(chǎn)生的。在陰陽(yáng)兩極之間加有很高的直流電壓（管電壓），當(dāng)陰極加熱到白熾狀態(tài)時(shí)釋放出大量電子，這些電子在高壓電場(chǎng)中被加速，從陰極飛向陽(yáng)極（管電流），最終以很大速度撞擊在金屬靶上，失去所具有的動(dòng)能，這些動(dòng)能絕大部分轉(zhuǎn)換成熱能，僅有極少一部分轉(zhuǎn)換為X射線向四周輻射。

X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，即為在不破壞芯片情況下，利用X射線透視元器件（多方向及角度可選），檢測(cè)元器件的封裝情況，如氣泡、邦定線異常，晶粒尺寸，支架方向等。

X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備技術(shù)在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)做到100%在線檢測(cè)，成為了驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量的必須手段。在半導(dǎo)體芯片新技術(shù)的迭代更新下，x-ray檢測(cè)技術(shù)也朝著高精度、智能化方向發(fā)展，緊跟半導(dǎo)體封測(cè)的新趨勢(shì)新要求。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與半導(dǎo)體封測(cè)工廠的無(wú)縫對(duì)接量產(chǎn)、提供彈性產(chǎn)能的商業(yè)模式，促生了封測(cè)領(lǐng)域一種新模式的成長(zhǎng)。x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)作為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，還在不斷加緊技術(shù)升級(jí)，以能夠滿足半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)需求。

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